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发布时间：2024-02-27 21:35:29 浏览次数：99次
静电夹持卡盘基于电容技术同时可以整合基片的冷却和加热
用于PVD，CVD，干法刻蚀，离子植入等设备。
适用衬底材料：硅，Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体和绝缘体
适用衬底尺寸：最大450mm直径基片
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