FHR.Boxx 系列

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型号

Boxx 400 PVD

Boxx 400 LL

衬底材料

半导体;陶瓷;玻璃

半导体;陶瓷;玻璃

每批数量

取决于基底尺寸

例如,4”/6”晶片 24片/12片

取决于基底尺寸

例如,4”/6”硅片 24片/12片

溅射靶位

7个

5个

RF等离子体源

1个

1个

极限真空

5×10-7mbar

5×10-7mbar

膜厚均匀性

±3%

±3%

工艺气体

氩气;氮气;氧气

氩气;氮气;氧气

设备尺寸

3760mm×2950mm×2500mm,2550kg

7600mm×4400mm×2500mm,4300kg

可选件

基底加热按需提供反应溅射

按需提供反应溅射工艺

 

 

典型应用

半导体微电子

MEMS

传感器领域

功能膜

照明领域

光学膜装饰膜多层膜溅射

半导体微电子

MEMS

传感器领域

功能膜

光学膜工艺装饰

膜层工艺多层膜溅射工艺

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Boxx

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