010-82254950

FHR.Star系列

型号

Star.100Tetra Co

Star.100Penta Co

Star.220

Star.300

图片

fhrstar100-tetraco

fhrstar250

Star220

Star300

基片最大尺寸

直径6英寸

直径6英寸

直径6英寸

直径8英寸

进样室类别

单基片进样室

单基片进样室

盒式载片器进样室

盒式载片器进样室

溅射靶位

最多4个

 

最多5个

最多6个

最多7个

极限真空

5×10-7mbar

5×10-7mbar

5×10-7mbar

5×10-7mbar

膜厚均匀性

±3%

±3%

±5%

±3%

工艺气体

氩气(Ar),可选氧气(O2),氮气(N2

氩气(Ar),可选氧气(O2),氮气(N2

氩气(Ar),可选氧气(O2),氮气(N2

氩气(Ar),可选氧气(O2),氮气(N2

设备尺寸

3500mm×1650mm×2600mm,<2000Kg

4100mm×2800mm×2700mm,(含电源架)<2500Kg

3300mm×1300mm×2500mm,

3000Kg

3220mm×4200mm×2080mm,

6321Kg

可选件

基片加热

RF bias

靶基距可调

RF等离子体刻蚀

基片加热

RF bias

靶基距可调

RF等离子体刻蚀

基片加热

靶基距可调

RF等离子体刻蚀

基片加热

RF bias

靶基距可调

RF等离子体刻蚀

典型应用

硅基半导体

化合物半导体

功率半导体

MEMS

传感器微电子

光电子

硅基半导体

化合物半导体

功率半导体

MEMS

传感器微电子

光电子

硅基半导体

化合物半导体

功率半导体

MEMS

传感器微电子

光电子

硅基半导体

化合物半导体

功率半导体

MEMS

传感器微电子

光电子