Tystar.TYTAN 炉

型号

TYTAN 炉系统是专为氧化, 扩散和低 压化学气相沉积应用而设计的。与其它相同 产能的常规炉系统相比，它具有结构紧凑， 占地空间小和省电等优势

关键设计和性能特点

创新性热能设计

占地空间小

优良的工艺均匀性

设备开机率优于95%

庞大的客户网络

专家服务

节省（50%）电能和气体消耗

便于保养和服务

TYTAN炉系统对照表

适用工艺

常压工艺

氧化工艺（湿法，干法）

固态源扩散（BN,P₂O₅）

液态源扩散（POCl₃,BBr₃）

退火

纳米材料

烧结+合金

低压化学气相沉积和工艺

掺杂多晶硅和非晶硅 LPCVD

多晶硅 LPCVD（使用硅烷或乙硅烷）

低温氧化硅，掺杂性低温氧化硅，硼磷硅玻璃，硼硅玻璃和磷硅玻璃LPCVD

高温氧化硅LPCVD

TEOS氧化硅LPCVD

氮化硅LPCVD（低应力型，标准型）

硅锗（Si-Ge）LPCVD

掺氧半绝缘多晶硅，碳化硅

外延硅

纳米材料LPCVD