Star.150-TetraCo

FHR.Star.150-TetraCo是一款专门设计的高度集成型溅射设备，适合晶圆类基片或基片装入载架后使用 配置包括一个带有集成装载机械臂的独立进样室和一个工艺腔室，工艺腔室内最多装载四个溅射 源。溅射源以共焦几何形式排列。基片载架装配到带有加热和旋转功能的背板上，完成沉积工艺。 旋转站可以连接RF偏压。溅射源配备了直径为150毫米的平面磁极和气动控制挡板，可进行依序溅 射和共溅射。此外，每个源可以沿其轴向方向移动并允许横向移动。且基片卡盘能够升起基片载 架。因此，不同高度基片可以在不同的靶基距下进行镀膜。基片载架由机械臂从进样室输送到工 艺腔室。运用编程过的工艺流程可实现基片自动工艺处理。