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Star.300

发布时间:2024-03-01 14:14:19 浏览次数:89次



设备介绍

FHR.Star.300枚叶式设备用于晶片处理工艺,可处理直径最大200毫米的基片。设备由多个连接的腔室组成。中央区域作为传输腔室,配备重型机械手臂,可通过长方形端口连接高达八个 模块。

如结构图所示,两个端口连接带盒式载片器的进样室,四个端口分别连接一个等离子体预刻蚀模块和三个溅射模块,通过直径为300mm的平面靶材实现DC、脉冲DC和反应DC工艺。基片装载通过传输系统完成。经编程工艺流程,按顺序自动实现基片在各个腔室的工艺处理。

 

尺寸(长×宽×高), 重量3.22米 × 4.2米 × 2.08米,6321千克
工艺模块数量最多7
基片尺寸( 晶片直径) 100毫米、150毫米、200毫米
溅射源 FHR.SC300-DC 及其它
刻蚀源FHR.IEC150-RF 及其它
工艺气体氩气 (Ar), 氮气 (N2), 氧气 (O2), 其它气体种类按需提供




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