Star.300

发布时间：2024-03-01 14:14:19 浏览次数：83次

设备介绍

FHR.Star.300枚叶式设备用于晶片处理工艺，可处理直径最大200毫米的基片。设备由多个连接的腔室组成。中央区域作为传输腔室，配备重型机械手臂，可通过长方形端口连接高达八个模块。

如结构图所示，两个端口连接带盒式载片器的进样室，四个端口分别连接一个等离子体预刻蚀模块和三个溅射模块，通过直径为300mm的平面靶材实现DC、脉冲DC和反应DC工艺。基片装载通过传输系统完成。经编程工艺流程，按顺序自动实现基片在各个腔室的工艺处理。