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小于3"基片适用

发布时间:2024-03-01 15:21:15 浏览次数:97次

 

快速热退火设备(RTP RTCVD) As-Micro.jpg

基片尺寸

可处理直径达3英寸或3”x3”的基片3

小基片可使用托

工艺腔室

采用水冷不锈钢法兰的石英管

可选双腔室版本避免交叉污染

温度范围

从室温到1250℃

真空和气体

最多4路由数字MFC控制的工艺气路

 一条吹扫气路 真空阀和真空规






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